中金公司:半导体产业创新为中国科技硬件投资带来三大新机遇


时间:2021-10-14  来源:  作者:  点击次数:


中新社北京10月13日电(杨世瀚夏斌)CICC科技硬件首席分析师彭虎13日在北京的新闻发布会上表示,随着科技产业的浪潮,对人工智能物联网的需求正在绽放,半导体产业的创新将为中国科技硬件投资带来三大新机遇。


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